1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站(网站仔细阅读年度报告全文。

　　公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节经营情况讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。

　　3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　5、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　公司2025年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。

　　公司2025年度利润分配方案已经2026年3月27日召开的第四届董事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议。

　　截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币-7,581.52万元。

　　芯海科技是一家ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业。公司从客户的真实需求出发，提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案，助力智能终端、智能家居、计算机、ICT（信息通信）、汽车电子、工业、储能领域的应用创新，帮助客户为更多人提供美好生活。公司业务布局如下图所示：

　　信号链是连接真实世界与数字世界的核心纽带，它通过传感器将自然信号转化为模拟电信号， 经放大器放大后，由ADC转为数字信号。这些数字信号再由MCU、CPU或DSP处理，一部分经 DAC还原为模拟信号，另一部分则通过连接芯片实现设备间的互联互通。在AI时代，信号链的完整工作确保了电子设备的感知与控制功能得以实现，是电子科技类产品智能化、智慧化的基石。

　　芯海科学技术拥有完整的信号链芯片设计能力，核心平台技术为高精度ADC技术及高可靠性MCU技术。

　　ADC是模拟/数字转换器，基本功能是将自然界的模拟信号转换成数字信号，例如将温度、为：（1）高精度，精度达到24位无失码，最小可测量信号达到21nV，适合不同信号大小和信号范围的仪器仪表测量使用，精度越高，信号采集就越精准；（2）线性度高，最大线ppm，能够完全满足各类高精度测量场景的误差要求；（3）受到温度影响较小，最大增益温漂小于，能够适合不一样的温度条件下的工业应用环境，并内置温度传感器，精度能够达到正负 摄氏3ppm 2

　　度，满足各种电子设备温度变化条件下的软件补偿要求。在AI时代，ADC作为端侧AI的数据入口，其重要性日益凸显，需求迅速增加。芯海ADC产品布局广泛，应用场景众多，将在AI智能硬件中发挥重大作用。

　　MCU芯片是微控制单元芯片，又名单片机，是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，能针对不一样应用场景实现多样化控制功能。公司于2008年便开始开发完全自主知识产权的MCU内核，推出包含高精度ADC和MCU的SOC芯片CSU1200，并于2010年推出首颗通用MCU芯片。伴随AI发展，算力需求攀升，作为嵌入式系统核心组件的MCU，自身也朝着AI化迈进，适用于不同 AI场景的高性能MCU芯片正逐步成为边缘和端侧AI应用中不可或缺的关键环节。

　　基于对高精度 技术及高可靠性 技术的深刻理解，公司掌握了全信号链芯片设计技ADC MCU

　　术，创新研发出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与国内众多有名的公司，如：小米、荣耀、vivo、OPPO、华米、飞科、汉威、香山衡器等建立了紧密的合作。

　　公司属于典型的Fabless模式集成电路设计企业，即无晶圆厂制造，仅从事集成电路设计的经营模式。在此经营模式下，公司集中优势资源用于产品研制、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。

　　公司研发部门主要由产品线、研发中心组成，各部门依据公司经营战略规划和产品研究开发策略，进行产品研究开发和技术可行性评估。为使研发过程更规范和有效，公司制定了相关制度，形成了覆盖全面的研发流程体系规范，通过逐渐完备和更新，涵盖了集成电路产品概念决策的可行性研究、项目立项、项目设计、产品验证和产品发布等业务流程，确定保证产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。

　　公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子科技类产品的厂商；经销商主要为方案商，具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。

　　公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品做签收，除有质量上的问题外正常的情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为依照产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场行情报价的基础上由买卖双方协商确定。

　　公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。

　　具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司依据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据本公司的指令，将其发至公司指定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业则依据本公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。

　　公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。

　　集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。

　　集成电路按其功能、结构的不同，可大致分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。

　　集成电路是现代信息产业的基石。为促进国内集成电路产业的发展，报告期内，工业与信息化部及市场监督管理总局共同发布了《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，为集成电路产业的发展提供了有力的政策保障和市场机遇。该方案从促进产业转型升级、深挖国内外市场需求、推动科学技术创新与产业创新融合等方面提出具体举措。有助于提高我国集成电路产业的国际竞争力，推动我们国家集成电路产业向更高水平迈进，实现产业的自主可控和可持续发展。

　　报告期内，全球半导体销售额较2024年的6,276亿美元的历史最高销售额有所增长。2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%。2025年第四季度销售额为2,366亿美元，较2024年第四季度增长37.1%，较2025年第三季度增长13.6%。从国内来看，工业与信息化部公布的多个方面数据显示，2025年，集成电路产量4,843亿块，同比增长10.9%。集成电路产量维持2024年的上涨趋势。

　　报告期内，AI浪潮持续汹涌，花了钱的人各类AI设备的需求不断的提高，AIPC、AI手机、人形机器人、AI玩具等创新终端产品层出不穷。AI大模型和端侧智能的应用开始将中国制造业引入更智能的阶段，以功能安全、超低功耗、高性能处理及强实时性为技术支点的基础硬件，将深入绑定AI能力。受益于AI和国产替代双重驱动，预计未来随着AI技术的不断深化和应用场景的持续拓展，各领域对新型集成电路的需求将被快速推动，集成电路市场将进入新发展周期，集此外，随着国际形势进一步紧张，国外对于国内集成电路产业限制逐步加强，也增加了国 内集成电路产业的不确定性。但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带 来了历史性的机遇。 (2).公司所处的行业地位分析及其变动情况芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路 设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。报告期内，公司在产品 研发和市场开拓上不断突破，面向计算机、工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进 一步的提升。 (1)模拟信号链 公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应 用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机 交互、设备参数测量及环境参数测量等。报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。

　　在万物互联的时代，电池安全已从“功能需求”升级为“生存刚需”。随着快充技术的普遍应用，大功率快充对电芯及电池管理系统（BMS）提出了更高的安全要求。一旦电池管理系统的安全防护不足，就极易引发电池起火、燃烧、爆炸等事故。公司在BMS锂电管理领域为电池安全筑起坚实防线，通过高精度ADC芯片实时监测电压、电流、温度等关键参数，确保数据精准可靠。报告期内，公司作为起草单位之一，参与制定强制性国家标准《移动电源安全技术规范》（计划号：20254993-Q-339），该标准计划于2026年正式发布，主要规范移动电源的安全试验、电池安全、保护电路及智能监测等关键技术要求。公司凭借在BMS电池管理芯片及PD电源快充协议领域的技术积累，深度参与标准研讨与制定，充分体现了公司在“模拟+MCU”双平台技术路线及移动电源安全智能化方向的行业引领地位。公司单节BMS、2-5节BMS产品均已在各领域头部客户实现大批量出货。公司首款符合ASIL-B等级的车规级BMSAFE芯片已经发布，车规级高精度ADC已在主要客户量产，进一步夯实动力电池安全基础。

　　在人机交互方面，公司人机交互参数测量是指通过传感器与芯片技术，量化用户与设备间的物理交互信息的过程。以压力触控为例，系统需精确测量用户操作时产生的压力大小、位置分布及振动波形等参数，并将其转换为高精度电信号。公司在压力触控这一领域针对手机、AI眼镜等应用场景不断丰富产品品类，提升用户体验，触觉反馈产品已在头部客户旗舰手机、可穿戴设备、笔记本电脑等终端实现量产，压力触控产品在多品牌客户手机侧边按键、AI眼镜等领域实现量产应用。针对笔记本应用领域Hapticpad整体解决方案已在客户端实现规模出货。

　　生理参数测量方面，公司推出了测量心率血氧等人体基本参数的PPG信号采集芯片，可用于运动手表手环、智能戒指等可穿戴设备，为客户提供高精度测量、超强抗干扰、低功耗、全肤色支持、高可靠性及易用性等核心价值。报告期内，已经在可穿戴设备行业标杆客户端实现量产。

　　未来，公司将继续构建健康测量系列化产品组合，推动智能技术与健康监测的深度融合，助力客户打造更智慧的产品。

　　环境参数方面，传感器调理芯片和高精度ADC等模拟芯片将真实世界的连续物理信号转换为精确的数字信号，实现系统对环境的感知与判断。公司高可靠性工业级的传感器调理芯片已实现规模化量产，主要使用在于力/力矩检测，环境参数如压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量等，市场渗透率显著提升，目前已与多家行业头部客户达成稳定合作。未来，前述模拟芯片的信号采集和参数监测能力，也将成为协作机器人、人形机器人等设备数字化和智能化的关键因素，助力机器人技术向更精准、更灵活的方向突破。

　　报告期内，公司的通用MCU，在消费电子（TWS耳机、移动电源、手机配件等）、工业控制（消防、安防、智慧楼宇、电机控制等）、通信（计算机、服务器等）、电动工具、汽车电子（如车载多媒体等）、智慧家居等众多领域的产品销售规模迅速扩大，在多个头部客户实现量产。

　　在通信与计算机领域，AI带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求。我们凭借模拟信号链+MCU双擎驱动，构建了以EC芯片为核心，涵盖PD快充协芯片、HapticPad触控板模组、USB3.0HUB数据传输芯片等多元化产品矩阵，形成智能控制、智能感知、智能连接的完整解决方案。同时，我们也构建了计算外围全线产品生态矩阵，涵盖笔记本、工控机、台式机、边缘服务器等场景。

　　EC作为笔记本电脑的第二大脑，在计算外围芯片中技术难度最高，承担着笔电的开关机时序、充放电、功耗、安全、键盘管理等稳定性要求极高的工作任务。公司 是大陆首个通过 、EC Intel

　　AMD国际双认证的EC产品，笔记本生产厂商在Intel平台之外，还可在AMD平台上选择使用芯海科技的EC芯片。报告期内，公司EC系列产品已进入联想AVL列表，不仅标志着公司EC产品在可靠性、兼容性及长期供货保障等方面得到了充分验证，还意味着公司将加速进军全球供应链体系，实现产业链生态闭环。通过深化国际伙伴的合作、加快融入全球供应链、全面对接国际标准，与英特尔、AMD、高通等生态伙伴长期保持密切沟通与协作，公司将为国内外众多龙头品牌厂商提供创新硬件支持。荣耀AIPCMagicBookPro14已于报告期内发布，该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片；USB3.0HUB产品已在头部客户实现量产；应用于台式计算机的第一代SuperIO产品已经实现量产出货。未来，芯海仍将坚持以“驱动计算、服务计算”为方向，助力PC从“生产力工具”进化为“智能伙伴”，与行业伙伴共同开启 的无限可能。

　　随着AI大模型的衍生应用不断推出，许多终端开始升级智能化体验，从而产生了海量的终端数据分析处理需求。企业的业务部署场景和数据产生正在向端侧、边缘侧“迁移”。公司针对边缘计算及服务器市场的轻量级edgeBMC管理芯片，已经上市并实现量产销售。这是一套应用广泛的轻量化远程带外管理方案，凭借其技术创新与卓越性能，在远程设备管理、运维成本降低、网络安全维护等方面展现出显著优势，为各行各业提供了高效可靠的边缘计算解决方案。通过该方案，客户能够轻松实现对边缘设备的远程监控、故障诊断和快速修复，从而大幅提升设备的管理效率，显著降低运维成本。

　　公司PD系列MCU产品取得新的市场突破，除了传统的手机和计算机周边之外，公司PD系列产品在前装车载快充、移动电源、适配器、显示器、储能和电动工具等市场也实现了批量出货。

　　同时，公司推出的首款支持 融合协议的 芯片持续大规模出货。公司专为笔记本电脑设UFCS MCU

　　计的PD芯片凭借卓越的产品技术指标和稳定的性能表现，成功通过雷电4（Thunderbolt4）认证，并进入Intel平台组件列表（PCL），在头部客户实现出货。

　　汽车领域对MCU要求严苛，高实时性、高安全标准及高可靠性是车规级MCU的严格标准。

　　公司持续推进车规级芯片研发与市场拓展，已成功完成多款符合AEC-Q100认证的MCU及模拟类车规芯片开发验证，覆盖智能座舱、车载快充、电池管理BMS、车身控制等关键场景，获多家整车厂及一级供应商认可并实现量产交付。公司已获得由德国莱茵TüV颁发的ISO26262ASIL-D功能安全流程认证，成功打造了具备高质量交付能力的车规芯片研发体系，逐步构建了车规芯片在可靠性，安全性的系统工程能力，同时积极参与国家，行业及团体的车规芯片标准体系建设工作。

　　作为重点战略方向，公司车规级功能安全ASIL-DMCU目标覆盖底盘驱动、制动控制、电池管理及域控制器等高安全要求场景，目前该芯片已于报告期内回片点亮。从多产品量产交付到关键芯片研发突破，芯海正在逐步构建系统化的车规级工程能力建设。未来，公司将保持汽车电子领域资源投入，深化产业链合作，拓展产品组合与应用场景，为客户提供安全可靠的芯片及解决方案，同时发挥技术优势，发展核心能力，助力汽车电子行业智能化转型。

　　随着边缘AI的发展，市场对AI化的MCU需求增加。在构建车规MCU产品平台的过程中，公司同时成功完成了高性能工业MCU,AIMCU等产品系列的开发验证、样片测试工作。报告期内，公司已经推出首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片，用于智能化处理各类传感器参数和用户使用场景识别。

　　AIoT业务方面，公司凭借高精度ADC、高可靠性MCU以及无线连接等核心产品，结合鸿蒙生态，为物联网设备提供了以精准测量、智慧感知、无线连接为基石的整体解决方案，通过鸿蒙系统极简交互，分布式软总线等特性加持，帮助客户实现传统硬件的快速智能化和联网化，提升精准测量是精准服务的基石，而AI让数据流动产生倍增效应。芯海通过“健康测量芯片+AI算法+大数据+云平台”的全栈布局，已形成覆盖家庭、社康、医院的全场景解决方案。报告期内，公司自研高精度生物电阻抗（BIA）、光电容积（PPG）等模组芯片，能够实现人体成分、心率等维度的动态健康数据采集，精度对标医疗级设备（如八电极人体成分分析仪，与行业金标30+ DEXA

　　模组作为硬件与系统的桥梁，在鸿蒙智联接入中扮演着核心角色。芯海科技的模组产品适配多领域芯片需求，从简单传感器到复杂工业设备均可覆盖，其标准化接口与高兼容性更推动了跨行业、跨设备的无缝协同。报告期内，公司作为首批HarmonyOSConnectISV（独立软件供应商），及推荐模组资源池供应商，继续巩固了鸿蒙生态领先优势，已成功导入330个鸿蒙智联项目商机，完成143个SKU的产品接入，截至报告期末，终端产品累计出货量近5,000万台。特别是在个人护理和运动健康两大品类中，实现多个智选项目的量产。在OpenHarmony方面，公司多个产品通过OH兼容性认证，参与《OpenHarmony设备统一互联技术标准》共建，共同推动OpenHarmony生态繁荣发展。在电力细分市场，报告期内，公司通过了电鸿模组认证。BLE低功耗蓝牙模组系列成功入选鸿蒙智联推荐模组。该模组基于高性能MCU内核，集成浮点运算能力，特别适用于算法处理场景。此外，该系列在强驱屏能力和语音交互能力上具有差异化优势，能为用户带来更丰富的HMI体验。其丰富的系统资源可集成LVGL图形库，配合上位机工具，可帮助用户以模块化方式快速完成UI开发，开发效率提升40%，大幅降低厂商鸿蒙化门槛。

　　截至报告期末，公司BLE产品持续系列化布局，以满足客户对功耗、成本、外设等不同应用场景的需求，除了在智能仪表、电动工具、两轮电动车等细分市场持续出货，在工业智能传感和HMI屏显应用也已实现多个大客户的量产出货。

　　(3).报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势AI应用普及带动算力需求高速增长，数据中心、自动驾驶、人形机器人、AIPC等领域对高性能、低功耗芯片需求显著提升。终端设备正从“数据采集”升级为“本地推理与智能决策”，驱动模拟芯片、MCU、AI算法深层次地融合。

　　芯海自2017年布局AIoT，已形成“感知+控制+云平台+连接”的全栈能力。依托信号链与MCU双技术平台，我们正将AI融入端侧方案，实现从感知、控制到连接的完整智能链路。此外，移动电源新国标推动电池产品向智能化、高精度、安全透明方向演进，为芯海擅长的高精度BMS、信号链芯片、控制芯片等创造了广阔市场机会。

　　展望未来，端侧物理AI迎来奇点，OpenClaw技术进一步促进与加速，公司将基于信号链+MCU的技术平台上，融合AI算法，规划适合端侧AI需求的智能型传感器；持续研究高性能MCU+NPU的架构，解决端侧 在客户应用问题。芯海科技将从始至终坚持以客户为中心，以创新为驱动，深耕AI

　　边缘AI带来的历史性机遇。我们始终相信，只有将敏锐的洞察力转化为果断的行动力，才能在这场波澜壮阔的智能化变革中，占据属于中国芯的一席之地。

　　4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10名股东情况

　　珠海紫荆泓鑫投资管 理有限公司－深圳力 合泓鑫创业投资合伙 企业（有限合伙）

　　1、卢国建持有盐城芯联智合企业咨询顾问合伙企 业（有限合伙）34.7551%出资份额，为盐城芯联 智合企业咨询顾问合伙企业（有限合伙）执行事 务合伙人；2、公司未知以上其它股东之间是不是存 在关联关系或一致行动关系。

　　存托凭证持有人情况 □适用√不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用√不适用 4.2公司与控制股权的人之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　1、公司应该依据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内的公司主要经营情况详见本报告“第三节一、经营情况讨论与分析”的相关内容。

　　2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

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